3M - 3M piedāvā novatoriskus risinājumus elektronikas industrijai un ir vadošais starpsavienojumu risinājumu klāsts no kuģa, borta, borta, aizmugures un ieejas / izejas (I / O) lietojumprogrammām. Tie ietver 3M ™ stieples izolācijas noslodzes kontaktu (IDC) savienotājus, mini delta lentes (MDR) I / O sistēmu, mini-skavas diskrēto vadu sistēmu, MetPak ™ ātrgaitas cieto metriku (HSHM) un jauno Ultra Hard metrisko (UHM) Savienotāji. Izmantojot industrijā vadošās CAD iespējas - piemēram, NX ™ un SLA modelēšana - 3M pieredzējušie inženieri pārvērš idejas reālos risinājumos.
3M piedāvā risinājumus drukāto shēmu plašu izgatavošanai, plākšņu montāžai un testēšanai, piemēram, adhezīviem un lentām, iebūvētiem kondensatora materiāliem, Textool ™ testa un ieslēgšanas ligzdām, nesošajām un pārklājošajām lentēm un paplātēm, elastīgajām shēmām un produktiem, kas paredzēti elektrostatiskā izlādes samazināšanai. 3M arī piedāvā risinājumus aizsardzībai pret EMI / RFI, termiskai vadībai un vibrācijas slāpēšanai, kā arī iepakošanai un marķēšanai.
Lai iegūtu plašāku informāciju par 3M iesaistīšanos elektronikas industrijā, apmeklējiet vietni www.3M.com/electronics. Starpsavienojumu risinājumiem apmeklējiet vietni www.3Mconnector.com.
3M, MetPak un Textool ir 3M Company preču zīmes. Citas preču zīmes ir to īpašnieku īpašums.
- Service
-
Produkti
- Releji
- Integrētās shēmas (IC)
- Diskrētie pusvadītāju izstrādājumi
- Savienotāji, starpsavienojumi
- Embedded - mikroprocesori
- Embedded - mikrokontrolleri
- Iegultas - FPGA (lauka programmējams vārtu masīvs) ar mikrokontrolleriem
- Iebūvēti - DSP (ciparu signālu procesori)
- Iegultas - CPLD (sarežģītas programmējamas loģikas ierīces)
- Datu iegūšana - analogs digitālajiem pārveidotājiem (ADC)
- Lejupielādēt
- Par mums
- Sazinies ar mums
